隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長期。

根據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人數(shù)據(jù)，2019-2023年我國先進(jìn)封裝市場(chǎng)從420億元增長至790億元，增長幅度超過85%；預(yù)計(jì)2029年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1340億元，2024年-2029年復(fù)合平均增速為9%。

從全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模來看，2023年達(dá)到468.3億美元，2024年約為519億美元，同比增長10.9%；預(yù)計(jì)2025年為569億美元，同比增長9.6%；預(yù)計(jì)在2028年有望達(dá)到786億美元規(guī)模，2022-2028年復(fù)合增速達(dá)10.05%。

此外先進(jìn)封裝占封裝市場(chǎng)比例預(yù)計(jì)將由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%，未來成長空間可以說相當(dāng)廣闊。

想要投資先進(jìn)封裝市場(chǎng)，必須弄懂其中的投資邏輯，不然就是盲目跟風(fēng)炒作。

先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級(jí)整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。

先進(jìn)封裝技術(shù)包括2.5D封裝和3D封裝，通過硅中介層和垂直堆疊實(shí)現(xiàn)高帶寬和集成度；晶圓級(jí)封裝（WLP），在晶圓級(jí)別進(jìn)行封裝工藝；系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），將多個(gè)功能模塊集成到一個(gè)封裝中；扇出型封裝，通過扇出型重布線技術(shù)實(shí)現(xiàn)高I/O密度和小尺寸；以及混合信號(hào)封裝，將模擬和數(shù)字電路集成在同一封裝中，適用于需要混合信號(hào)處理的應(yīng)用。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設(shè)備供應(yīng)商（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)廠商），中游封裝制造與測(cè)試企業(yè)（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)），以及下游終端應(yīng)用領(lǐng)域（傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件等）構(gòu)成，形成從材料設(shè)備到集成制造再到場(chǎng)景應(yīng)用的完整閉環(huán)。

隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，封裝測(cè)試企業(yè)有更多資源進(jìn)行設(shè)備升級(jí)和工藝優(yōu)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高附加值方向發(fā)展。通過引入自動(dòng)化、智能化設(shè)備和先進(jìn)工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

如今先進(jìn)封裝技術(shù)正加速迭代，邁向2.5D/3D封裝時(shí)代，哪些龍頭企業(yè)能夠率先突圍？

在國內(nèi)市場(chǎng)，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。