Low-Dk、Low CTE纖維布迎來大規(guī)模放量周期，目前特種玻纖布主流供應(yīng)商為日東紡、Asahi、臺玻等海外廠商，產(chǎn)能緊俏，供不應(yīng)求。未來在數(shù)據(jù)通信日趨高速且大容量背景下，特種玻纖布將迎來產(chǎn)品升級，石英纖維布（Q布）已經(jīng)在研發(fā)進程中，其具有更低的介電損耗，能在更高速的傳輸中保持更好的效果。

開源證券：隨著芯片迭代速度加快及800G交換機滲透率提升，PCB和CCL產(chǎn)品逐漸升級，這離不開玻纖布材料的性能提升，目前Low dk及Low CTE應(yīng)用速度加快，市場需求空間加大，供給端產(chǎn)能緊張，近兩年仍存在供需缺口，國產(chǎn)廠商進入機會增加，且隨著石英布的進一步迭代，國產(chǎn)廠商有望獲得更高市場份額。玻纖布方面受益標的：宏和科技、中材科技等；石英布受益標的：菲利華等。